3月13日，校党委常委、副校长於志文一行赴中国电科芯片技术研究院调研，与电科芯片党委副书记曹立泉、人力资源部主任丁鹏及校友代表等人进行座谈交流。双方围绕人才培养、科研攻关、校企合作等内容进行深入交流，并签署高层次人才校企合作协议。365英国上市集团党委副书记、院长/集成电路学院执行院长张勇刚、计算机科学与技术学院院长冯光升陪同调研。
於志文表示，学校始终坚持“三海一核”办学特色，主动对接国家集成电路与信息通信领域重大战略需求，与电科芯片发展方向高度契合。电科芯片技术实力突出、行业地位关键，是学校深化产教融合、攻坚关键技术的重要合作伙伴。下一步，希望双方在技术协同攻关、高层次人才联合培养、产教创新平台共建等方面进一步加强协同合作，共同服务国家科技自立自强战略需求。
曹立泉对学校长期以来在科技创新、人才队伍建设方面给予的大力支持表示感谢，并简要介绍了电科芯片发展情况与核心技术成果。他表示，双方长期在人才培养、科学研究领域务实合作，打下了坚实合作根基。希望双方以此次签约为契机，深化沟通对接，聚焦人才联合培养、高端人才协同引育、产学研精准合作，不断拓展合作广度深度，携手为国家芯片产业发展、服务科技自立自强贡献更大力量。
张勇刚介绍了学院学科建设、人才培养及科研相关情况，希望以此次合作为契机，在学科共建、人才共育、实践实训、科研协作等方面深化务实合作，推动校企协同落地见效，助力人才培养与产业需求精准对接。
会上，学校与中国电科芯片技术研究院相关负责人正式签署高层次人才校企合作协议。双方将以此次签约为纽带，聚焦高层次人才联合引育、产学研协同创新，细化落实合作举措、构建长效协同机制，推动校企合作走深走实，共同助力国家芯片领域高水平科技自立自强。
会后，於志文一行还前往重庆软件园，走访校友企业并座谈交流，推动落实“校友双向赋能”攻坚战部署要求，进一步深化了校地、校企与校友间的联络互动。